스핀코터(Spincoater)

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Spin Rinse Dryer
     
 

Spin Processor

Spin Etcher

Spin Developer

EBR(Edge Bead Removal)

 

사각기판 EBR용 디스펜서:
EBR for Glass,EBR(Edge Bead Removal)
     

모델 JS-3030ED ,사각기판 EBR용 디스펜서

EBR
-사각기판 EBR 용 장비

-30mm x 30mm 시료의 에지부분을 리무벌 하기 위한 장비:( 제작사이즈 협의 가능)

-시료 사이즈 :25 x 25mm , 30 x 30mm Glass, 사이즈 조정 가능

-2 Stepping Moter (기판 회전. 및 x축 노즐 이동 )

-2노즐 장착 (솔류션,N2)

-기판 고정 방식 :진공 흡착 고정식

-재질 :PP 또는 SUS

-Removal 폭 :2~5 mm

-Solution : IPA or 메탄올..

-스프레이 분사방식 : 압축 공기 방식,분사 알력 조절 밸브 장착

-압력 베슬 :1 liter 용량

-Timer 설정 :0~999sec. 디지털 타이머

-드레인통 :20리터

-진 공: 0.5~0.8 Kg/CM2

-전 원 : AC 220V 50/60 Hz, 10A
-치수 : 600W X 600D X 400H mm :변동가능
-중 량(본체) : 20 Kg

 

 

 

 
   

Jsi-803ARD Spin Etcher, Rinsing Dryer,EBR(Edge Bead Removal)

-EBR용도로 사용가능(웨이퍼용)

-Full 플래스틱 하우징

-시료 : 웨이퍼 , 글래스

-시료크기 :Single wafer process, 6~12inch

-Acid-resistant materials and structure

-Etching ,Rinsing, Dry 가능
- 3 Nozzle, (1nozzle for Acid washing, 2nozzle for DI-Water Rinsing)
-Body & Bowl :PVC
-Max Substrate :최대 200 MM Φ 150mm x 150mm ,사이즈 조정가능
-Speed :100~3000rpm RPM
-Acuracy :+-0.5%,Speed Control Motor
-Step :3steps,
-Timer:0-999 seconds
-기본 Chuck 포함
Dimension : 430w*430h*370d mm :8인치 기준
용도:웨이퍼 ,글라스 코팅, 린싱,

Manual Loading Spin coater JS 시리즈

기종

스핀코터
스핀 린스, 드라이어
스핀 디벨로퍼
스핀에처
Remarks

시료 크기

직경기준: 150∼500 mm이하

직경기준: 150∼500 mm이하

직경기준: 150∼500 mm이하

직경기준: 150∼500 mm이하

유저 와 협의

보울(Bowl) 재질

스텐레스 또는 NPP

스텐레스 또는 NPP

스텐레스 또는 NPP

스텐레스 또는 NPP

본체 재질

Suss, 스텐레스 재질

Suss, 스텐레스 재질

Suss, 스텐레스 재질

Suss, 스텐레스 재질

스핀 모터

스피드 콘트롤 모터

스피드 콘트롤 모터

스피드 콘트롤 모터

스피드 콘트롤 모터

회전수

250∼6000rpm

250∼6000rpm

250∼6000rpm

250∼6000rpm

시료크기에 따라
변동

회전단수

3단(아날로그 타이머)

3단(아날로그 타이머)

3단(아날로그 타이머)

3단(아날로그 타이머)

유저 와 협의

0.2 sec∼500hrs

0.2 sec∼500hrs

0.2 sec∼500hrs

0.2 sec∼500hrs

전원

AC220V

AC220V

AC220V

AC220V

CDA or N2

       
유저 와 협의

진공

200 Torr 이상

200 Torr 이상

200 Torr 이상

200 Torr 이상

토출 노즐 갯수

       
유저 와 협의

옵션

시료척 기본 1개

시료척 기본 1개

시료척 기본 1개

시료척 기본 1개

         

안전 커버

안전 커버

안전 커버

안전 커버

본체크기
         
수동형 또는 자동형은 유저와 협의에 의해 결정 가능

 

 


 

 

     

Compact integrated solution in single cabinet:

  • Full 플래스틱 하우징 :10mm Thick NPP or
  • 이지 프로세스 콘트롤이 가능한 투명 한 윈도우
  • DI-water and Nitrogen spray Nozzle Located in
  • 개스 누출방지 설계적용
 

 

SpinDryer

SpinCoater

 

 

Coater equipped with:

  • Fully automated dosing pump
  • Dynamic movable dispense arm with constant or Rpm related speed control for maximum uniformity among whole substrate surface
  • Nitrogen dry :optionally available through lid or movable arm
  • Digitally controlled brushless motor with highly accurate speed control and acceleration selectable per recipe step
   

Portable Wand

Vacuum Wand Set

Vacuum tips

Vacuum Handles

     

 

 

Applications:

  • Drying
  • Rinse/clean
  • Etching
  • Manual coating
  • Automatic coating
  • Developing

 

 

 

     

Mask Pick - Side Grip

Mask Pick - Horizontal Grip

   
     

Manual Reticle SMIF Pod Opener, RSP150

Manual FOUP Opener, 300 mm

   
     

Automatic Wafer Presenter

Manual Five-Wafer Lift Presenter

Manual Single Wafer Presenter

21-manual-wafer-escalators

   
 


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