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Plasma ETCH Systems(플라즈마 에치 시스템)- 플라즈마 에칭 시스템은 보통 크리닝, 디스컴, 스트리핑, 아이스트로픽 에칭에 적용합니다. Reactive Ion ETCH Systems-(RIE 시스템) Reactive Ion Etching Systems은 보통 크리닝, 디스컴, 스트리핑, 언아이스트로픽 (vertical side wall) 에칭에 사용합니다. Barrel Ashing Systems-(배럴 타입 애셔, 스트리퍼) 배럴타입 애셔는 보통 크리닝, 디스컴에 사용하나, 주로 한번에 다수의 웨이퍼의 포토레지스트를 제거하는 애슁에 사용합니다. Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition Systems-(PECVD 시스템) Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition Systems은 보통 기판위에 실리콘 다이옥사이드, 실리콘 나이트라이드등의 유전층을 증착하는데 사용합니다. Ion Milling Systems-(이온 밀링 시스템) Ion Milling Systems은 고속도의 이온 충돌로 물질을 제거하는데에 사용합니다. Sputtering Systems-(스파타링 시스템) Sputtering Systems은 보통 기판위에 전도성 메탈을 증착시키는데에 사용합니다.
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