¾×»ó ¿¡Ä¡ ·¹Áö½ºÆ®(Liquid etch resists) .
µö ÄÚÆÃ(Dip-Coating) |
|
½ºÇÁ·¹ÀÌ ÄÚÆÃ(Spray-Coating) |
|
·Ñ·¯ ÄÚÆÃ(Roller-Coating) |
|
½ºÇÉ ÄÚÆÃ(Spin-Coating) |
À§ÀÇ ¼Öº¥Æ®¸¦ ±âÃÊ·ÎÇÑ Æ÷ÅäÀ̹ÌÁö¿ë ·¹Áö½ºÆ®´Â ³×°ÅƼºê(negative) ¾×»ó ·¹Áö½ºÆ®ÀÔ´Ï´Ù. UV¿¡ ´ëÇؼ ´ë´ÜÈ÷ ¹Î°¨Çϸç ƯÈ÷ 350~420nmÀÇ ¹üÀ§¿¡¼ »ç¿ëÇÕ´Ï´Ù. Çʸ§ µÎ²²¿¡ µû¶ó¼ Çö»ó Á¶ÀÌ º¯Çϸç ÈÄ°øÁ¤¿¡ µû¶ó¼ ´Ù¾çÇÑ ±Ý¼Ó ¹× Çձݿ¡ ¿ì¼öÇÑ Á¢Âø¼ºÀ» º¸¿©ÁÖ¸ç, »ê¿¡¼ÀÇ ¿¡Äª¿¡ °ÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ»óÀÇ Á¦Ç°Àº ¾ÆÅ©¸±·¹ÀÌÆ®¸¦ ±âÃÊ·Î ÇÏ¿´À¸¸ç Äܺ£¾îÈµÈ Çö»ó-¿¡Ä¡-¹Ú¸® Àåºñ¿¡¼ ¿ì¼öÇÑ Æ¯¼ºÀ» º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù.
µö ÄÚÆÃ(Dip-Coating) |
DiaEtch 200 (experimental) |
ÀÌ ¼ö¿ë¼º ·¹Áö½ºÆ®´Â Àß ¾Ë·ÁÁø Ä«¼¼ÀÎÀÌ ÁÖ ¿ø·áÀÔ´Ï´Ù. °¨±¤ Ä«¼¼ÀÎ ·¹Áö½ºÆ®´Â ¿À·¡ÀüºÎÅÍ »ç¿äµÇ¾îÁ® ¿ÔÀ¸¸ç ƯÈ÷ ±Ý¼ÓÇ¥¸é °¡°ø¿¡ ¿ì¼öÇÑ ¼ºÁúÀ» º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù. ±×·¯³ª Å©·ÒÀ» ÇÔÀ¯ÇÏ°í ÀÖ´Â ÀÌ·¯ÇÑ ·¹Áö½ºÆ®´Â ºñ½Ñ °¡°Ý°ú Á߱ݼÓÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ºÎ»ê¹° ¶§¹®¿¡ ´ë·®À¸·Î »ç¿ëÇÒ¼ö ¾ø¾ú½À´Ï´Ù. HTP AG ´Â ÇöÀç Å©·Ò ·¹Áö½ºÆ®¸¦ ´ë½ÅÇÒ Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®¸¦ °³¹ßÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
·Ñ·¯ ÄÚÆÃ(Roller-Coating) |
DiaEtch 520 (experimental) |
Áö±Ý ½ÃÇèÁßÀÎ ÀÌ Á¦Ç°Àº Æ÷ÁöƼºê ·¹Áö½ºÆ®·Î¼ °ÇÁ¶ÈÄ ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÑ Ç¥¸é »óŸ¦ ³ªÅ¸³»¸ç ÇϵåÄÁÅà ÇÁ¸°Æÿ¡ ¿ì¼öÇÏ°Ô Àû¿ëÇÒ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÄÚÆÃÀ» ÇÑ ÆгÎÀº ¿ì¼öÇÑ Ç¥¸éƯ¼º ¶§¹®¿¡ ¿¡Äª°øÁ¤Àü ¿©·¯³¯À» ÀûÀçÇÏ¿©µµ Ư¼ºÀÇ º¯ÇÔÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.