DiaEtch 100

dipcoater1.jpg (66889 bytes)

Lab-type dip-coater

이 제품은 딥 코팅용이며 빠르게 기화하는 솔벤트 (1-Propanole) 는 하단부터 딥핑을 할 때 분당 12cm의 속도로 증발하므로 포토레지스트(photoresist)의 손실이 없습니다. 이 제품에서 커다란 레지스트 비드를 관찰할수 없으며 저속(low speed)에서는 레지스트의 방울짐이 없습니다.

 

 

특   성

Property

Unit

Value

Method

색상(unexposed)

n.a.

암청색

visual

색상(exposed)

n.a.

청색

visual

Viscosity @ 20°C

sec

90 *

Zahn Cup No.1

밀도(liquid)

g/cm³

0.9

gravimetric

밀도 (solid)

g/cm³

1.25

gravimetric

고형 성분t

%wt

27.5

gravimetric

광감성(Photosensitivity)

Stouffer SSG21

4 - 5

see processing

표면

n.a.

hard-contact

exposure

exposure in vacuum frame

사용하기전에 점도 조절응 할 필요가 없습니다.

공   정

Process step

   조   건

Application

Dip-coating at withdrawal speed between 5 - 20 cm/min

Flash-off

1-5 min at room temperature

건   조

5 - 10 min @ 80°C in convection oven

노광(Exposure)

150 - 300 mJ/cm² (300 - 350 nm)

현상(Developing)

1% aqueous sodium carbonate; 35°C; 30 - 60 sec **

에칭(Etching)

suitable for acidic media (ferric chloride, cupric chloride); limited stability in alkaline etchants (aqueous ammonia)

박리(Stripping)

2 - 5% potassium hydroxide at 50-90°C
OR
1-Methyl-pyrrolidone (NMP; CAS-No.: 872-50-4) at 40...60°C for polished and/or sensitive surfaces, such as aluminum, magnesia etc.

** 110°C에서 10분동안의 포스트 베이크는 접착성과 기계적 안정성을 향상 시킵니다.