ALD (Atomic Layer Deposition) |
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ALD systems and equipment for research to pilot lines, from thermal ALD equipment to plasma ALD equipment. |
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Email :contrabase26@gmail.com |
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Anric Technologies는 시장에서 가장 작은 크기의 ALD(원자층 증착) 도구입니다. 작은 설치 공간(~ 15in3 또는 38.1cm3)
전구체 1개와 역반응물 1개(4포트 옵션도 사용 가능) 반도체 등급 부품 금속 밀봉 라인 통풍형 전구체 엔클로저 통합된 불활성 가스 퍼지를 위한 초고속 MFC를 갖춘 고온 호환, 고속 펄스 ALD 밸브 전구체(최대 150°C), 매니폴드, 응축 방지를 위해 가열된 챔버. 견고한 PLC 기반 사용자 인터페이스 스테인레스 스틸 챔버는 300°C까지 가열될 수 있습니다.
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AT200M |
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AT200M(글러브박스에 들어갈 만큼 작은 크기)은 시중에서 구입할 수 있는 가장 작은 크기의 ALD(원자층 증착) 시스템입니다. |
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장비 특징 |
작은 설치 공간(~ 15in3 또는 38.1cm3)으로 글로브박스나 SEM/TEM용 증발기 옆에 쉽게 들어갈 수 있습니다. 하나의 전구체와 하나의 역반응물 통풍형 전구체 엔클로저 통합된 불활성 가스 퍼지를 위한 초고속 MFC를 갖춘 고온 호환, 고속 펄스 ALD 밸브 - 표준 금속 밀봉 라인 전구체(최대 150°C), 매니폴드, 응축 방지를 위해 가열된 챔버. 스테인레스 스틸 챔버는 300°C까지 가열될 수 있습니다. 통합 PLC 컨트롤러가 포함된 5″ 디스플레이(PC 필요 없음) |
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장비 스펙 |
실온 ~ 300°C ± 1°C의 챔버 온도 RT ~ 150°C ± 2°C의 전구체 온도(가열 재킷 포함) 시장에서 가장 작은 설치 공간(1.6평방피트), 벤치탑 설치, 클린룸 호환, 글로브박스에도 적합합니다. 시스템 유지 관리가 간단하고 유틸리티 및 전구체 사용량이 적습니다. 작은 챔버 볼륨 매우 빠른 사이클링 기능. 다중 사용자 환경에서도 안전한 운영을 위한 Full HW, SW 연동 |
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장비 옵션 |
글로브박스 통합이 필요하지 않습니다. [글로브박스에 맞습니다.] 맞춤형 척/가압판(사각형, 원형, 이중 기판, 바스켓, 작은 조각, 두꺼운 기판). ATOzone ? 오존 발생기(일부 필름에 필요: Pt, Ir, SiO 2 , MoO 2 , 60°C 미만의 고품질 Al 2 O 3 , 고품질 HfO 2 ) 옵션 - 주변 오존 가스를 실시간으로 감지하는 오존 안전 모니터 4 포트 옵션(예: 가열된 전구체 2개, 가열되지 않은 전구체 1개, 역반응물 1개) 분말 코팅 드럼 외부 제어 ? PC/소프트웨어 링크(원격 프로그래밍 및 실행 가능) 통풍 가능한 전구체 캐비닛 포함 예비 챔버 |
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설치시 참조사항 |
자세한 지침은 " AT200M 설치 및 시작 " 지침을 참조하십시오. N 2 퍼지 가스는 차단 밸브(10 ? 30 psi로 조절, 금속 밀봉)를 사용하여 >99.9995%여야 합니다. 1/4″ 금속 밀봉 라인을 통해 질소(UHP) 퍼지 가스를 뒷면의 1/4″ 압축 피팅에 연결합니다. 1/4인치 폴리에틸렌 튜브나 금속 라인을 통해 90-110psi CDA(깨끗하고 건조한 공기)를 다른 1/4인치 압축 피팅에 연결합니다. 적절한 1″ 진공(금속(SS) 선호) 호스(KF25), O-링 및 클램프를 사용하여 펌프를 부착합니다. 진공 펌프의 다른 쪽(배기 쪽)(* Fomblin과 같은 과불소화 진공 오일 필요)은 > 5cfm 드로우(1″ 튜브도)가 있는 표준 실험실 배기 또는 지붕으로 가야 합니다. 1미터보다 큰 경우 1.5″(NW40)을 사용해야 합니다. 암형 VCR 엘보우를 통해 전구체를 부착합니다(항상 새 개스킷을 사용하십시오). 1/4″ 개스킷 먼저(장갑 착용) 전구체 부착에 대해서는 “AT200M 도구 및 소프트웨어 작동”을 참조하십시오. |
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소프트웨어 |
자세한 지침은 프레젠테이션 및 비디오 지침인 " AT200M 설치 및 시작 " 을 참조하십시오. 5인치 터치 스크린 |
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ALD Systems ComparisonCompare ALD equipment and systems manufacturedAnric Technologies. Compare by size and capability. |
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AT200M |
AT410M/610/810 |
AT650T |
AT650P |
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| Desktop (W: ~11” (27.9cm) x D: 15” (38.1cm) x H: 14.5” (36.8cm)) | Desktop (W: 24.5” (62.3cm) x D: 24” (61cm) x H: 15.75” (40.5cm))[610 D: 25″ (63.5cm)] | Desktop (W: 15” (38.1cm) x D: 15” (38.1cm) x H: Less that 38” (96.5cm)) | Desktop (W: 15” (38.1cm) x D: 15” (38.1cm) x H: 38” (96.5cm)) | |||||
| Sample Size = 2 inch (x2) up to 2 x 2 x 2” volume | 410 = 4 inch; 610 = 6 inch; 810 = 8 inch | 6 inch | 6 inch | |||||
| Thermal to 300°C | Thermal to 320°C | Thermal to 400°C (upgradeable to Plasma) |
Plasma and Thermal to 400°C |
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| One Precursor/One Counter Reactant |
Three Precursors/ Up to Three Counter Reactants |
Four Precursors/Four Counter Reactants |
Four Precursors/Four Counter Reactants |
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| Heated Precursor to 150°C | Heated Precursor to 180°C (N2 Assist Available) | 3 Precursors to 185°C (with optional pressure boost) , 1 at RT | 3 Precursors to 185°C (with optional pressure boost) , 1 at RT | |||||
| All stainless steel chamber and metal sealed stainless lines | All aluminum chamber (hot walled) and metal sealed stainless lines | All aluminum chamber (warm walled) and metal sealed stainless lines and chuck | All aluminum chamber (warm walled) and metal sealed stainless lines and chuck | |||||
| Heated lines and fast pulsing ALD valves | Heated lines and fast pulsing ALD valves | Heated lines and fast pulsing ALD valves | Heated lines and fast pulsing ALD valves | |||||
| Ultrafast MFC | Ultrafast MFC | Up to four ultrafast MFCs | Up to four ultrafast MFCs | |||||
| 5” Display w. Integrated PLC |
7“ Display with integrated PLC |
10“ Display with integrated PLC |
10“ Display with integrated PLC |
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재성ITS co. 경기도
안양시 동안구 호계동 555-9 안양
국제 유통단지 17동 127호 Contact us :contrabase26@gmail.com jsi@jsits.com |
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