와이어 배선이 자유자재 breadboard용
점프 와이어(jump
wire)킷Sunhayato Mainpage
핀 단자 첨부 MODEL SKS-290
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●와이어
선에 니켈 도금 마무리의 핀 단자를 압착. breadboard에서의
배선에 최적인 점프 와이어입니다. 
킷 내용과 별매품
단자 |
길이 |
색·입수 |
별매형번 |
양단 핀 |
50mm |
흰색·흑·적· |
SPP-50 |
70mm |
SPP-70 |
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100mm |
SPP-100 |
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150mm |
SPP-150 |
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200mm |
SPP-200 |
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Y래그·핀 |
100mm |
록·흑·적·황 |
SYP-100 |
미놈시·핀 |
200mm |
SMP-200 |
선경：AWG24 핀 지름：0.6φ 니켈 도금 마무리 압착부수축
튜브 마무리
→납땜하지 않고 회로를 짤
수 있는 breadboard의 소개
●breadboard는,
부품이나 점프 와이어를 찔러넣는 것만으로 회로를 조립하고 할 수 있습니다.
●납땜 불필요해서, 부품의 교환도 극히 간단, 실험 시간도 단축할
수 있습니다.
단자의 연결수나 크기, 각종 점프 와이어를 준비하고
있습니다. 자세하게는 카탈로그를 신청 주세요.
Model:JTK320 점프와이어키트
QFP IC의 신호 취득이 간단·확실
QFP IC테스트 클립(test clip)
0.3 mm피치 대응 FP-7 S시리즈
0.5 mm피치 대응 FP-7, 7 L시리즈
0.8 mm피치 대응 MODEL HP-2-10(10개입)
켈빈 클립 KELVIN-2
●QFP 등 표면 실장 IC의 단자를
직접 클립 할 수 있으므로, 확실히 신호를 꺼낼 수 있습니다. ●종래의 제품과 비교해, 크게 저항값이 내렸습니다.
●0.5 mm피치 대응용은, 고속 신호 측정에 최적인, 쇼트 타입과 단자에 장착하기 쉬운 롱 타입이 있습니다.
●logic analyzer의 0.75mmφ소켓이 그대로 접속할 수 있습니다.
●겹친 기판에서도 사용하기 쉽다, 소형 보디입니다.
●자유로운 위치에서, 안정되어 고정할 수 있는, 포지션 키퍼첨부.
●확대 확대경 첨부의 10색세트와 적·흑 2색세트가 있습니다.
0.3 mm피치
대응 FP-7 S시리즈 |
0.5 mm피치
대응 FP-7(쇼트 타입), 7 L(롱 타입) 시리즈 |
케르빈크리프
KELVIN-2 |
0.8 mm피치 대응 MODEL HP-2-10 |
피치·타입 |
입수 |
형번 |
0.3 mm대응 |
10색 각 1개 |
FP-7S-10 |
적·흑 각 1개 |
FP-7S-02 |
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0.5 mm대응 |
10색 각 1개 |
FP-7-10 |
적·흑 각 1개 |
FP-7-02 |
|
0.5 mm대응 |
10색 각 1개 |
FP-7L-10 |
적·흑 각 1개 |
FP-7L-02 |
|
0.8 mm대응 |
10색 각 1개 |
HP-2-10 |
저항 측정용 |
적·흑 각 1개 |
KELVIN-2 |
●단자의 형상·치수에 따라서는 사용할 수 없는
경우가 있습니다.
●부속품 (HP-2-10은 클립만)
10색세트：
SOP-71 코드(10색 각 1), 확대경, hold 바 2조
포지션 키퍼(연·경
각 1개)
2색세트： SOP-71 코드(적·흑 각 1)
KELVIN-2：
Y래그 첨부 중계 코드 4개, 확대경, 포지션 키퍼(연·경 각 1개)
●분류흑·다·적·등·황·록·청·자·회·흰색의 10색
주된 사양 |
||||
타입 |
FP-7S |
FP-7 |
FP-7L |
KELVIN-2 |
대응 IC |
SOP, QFP 패키지 등 |
|||
피치 |
0.3~0.5mm |
0.5~1.27mm |
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도체 저항(0.1 mA) |
18mΩ typ. |
2mΩ typ. |
2mΩ typ. |
2mΩ typ. |
접촉 저항(1 mA) |
22mΩ typ. |
7mΩ typ. |
7mΩ typ. |
7mΩ typ. |
절연 저항 |
500MΩ @500V DC |
|||
내전압 |
500V DC 1분간 |
|||
전체 길이 |
30mm |
24.5mm |
33.5mm |
34mm |
본체장 |
22mm |
20.5mm |
20.5mm |
27.5mm |
첨단 파이프 |
0.4φ×8.5mm |
0.6φ×4mm |
0.6φ×13mm |
0.6φ×6mm |
불소계 수지 절연 피복 첨부 |
||||
첨단 스프링지름 |
80μmφ |
150μmφ |
||
콘택트 렌즈 핀 |
0.75mmφ 금
도금 마무리순동핀 |
|||
사용 습도 범위 |
0~50℃ 90%RH max. |
|||
보존 습도 범위 |
－20~80℃ 90%RH max. |
|||
주된 사양 |
||
타입 |
FP--2S-10 |
FP-5L-10 |
피치 |
0.3 mm |
0.5 mm |
10핀까지 연속적으로 연결, IC리드를 직접 클립 |
20핀까지 연속적으로 연결, IC리드를 직접 클립 |
|
무리한 힘을 가하지 않고 IC에서 출력 용이 |
무리한 힘을 가하지 않고 IC에서 출력 용이 |
|
|
|
타입 |
HP-2-10 |
대응 IC |
0.8~2.54 mm피치의 표면 실장 IC |
전 장 |
52mm |
후 함 |
3.8 mm(최대) |
선 단 |
스텐레스 1.1mmφ |
불소 수지 절연 피막 |
|
접속 접촉지름 |
0.75mmφ |
접촉 저항 |
10mΩ(평균) at 1mA |
도체 저항 |
30mΩ(평균) at 0.1mA |
절연 저항 |
500MΩ(최대) at 500V DC |
내전압 |
500V DC 1분간 |
레바색 |
흑, 차, 빨강, 등, 노랑, 초록, 파랑, 보라색, 재, 흰색 |
주의 |
IC의 리드 형상에 따라서는 사용할 수 없는 것이 있습니다. |
- 수성 아크릴 타입(윤 지워)MODEL SY-100
특장
●전사 후의 레터링에 스프레이 하는 것만으로, 강인한 투명 피막을 만들어, 레터링을 벗겨지지 않게 하는 고정제입니다.
●수성 타입으로, 거의 용제를 포함하지 않고 안전합니다.
●매끄럽운 피막이 생깁니다.
●레터링이 줄어들거나 녹거나 하지 않고, 변색의 걱정도 없습니다.
사용 방법
●사용전에 캔을 잘 털어 주세요.
●15~20㎝위의 거리로부터 불어 주세요.
●로딩 방지 위해, 사용후 용기를 거꾸로 해 2초 정도 하늘 불어 해, 분사구를 자주 닦아 주세요.
사양
- 외형 치수 50φ×110L
- 내용량 NET
75g
- 분사제 DME
가스
- 주성분 수성
아크릴 수지
- 칠면적 약 3 평방
미터(표준 1회 칠)
SOP IC변환 기판(conversion PCB)
- SOP IC를 피치 변환(pitch
conversion)
유니버설 기판이나 감광 기판에 실장하기 쉬운 2.54 mm피치로 변환합니다. - 솔더레지스트 마무리
패턴간은 땜납 브릿지가 방지되며, 고정밀도 솔더레지스트 마무리입니다.
서비스 패드 첨부 - 서비스 패드 첨부
IC 근처에 발진 회로등을 조립하고 할 수 있습니다(SSP-122, 123을 제외하다). - 표준 기판으로 비교적 저렴
슬릿 가공으로, 간단하게 접힙니다.
신제품 라인 업
피치(mm) |
최대 핀수 |
형명 |
0.4 |
48 |
SSP-41 |
0.5 |
48 |
SSP-53 |
0.635 |
48 |
SSP-63 |
0.65 |
48 |
SSP-64 |
0.8 |
44 |
SSP-83 |
1.27 |
16 |
SSP-122 |
풍부한 라인 업 호평
발매중
피치 |
최대 핀수 |
형명 |
재질·마무리 |
0.5mm |
32 |
SSP-51 |
유리 에폭시(FR-4) |
80 |
SSP-52 |
||
0.65mm |
32 |
SSP-61 |
|
80 |
SSP-62 |
||
0.8mm |
24 |
SSP-81 |
|
64 |
SSP-82 |
||
1.0mm |
20 |
SSP-101 |
|
40 |
SSP-102 |
||
1.27mm |
44 |
SSP-121 |
|
28 |
ICB-010 |
유리 에폭시(FR-4) 한 면, 1.0t 3매 계속(SOP 패드간 레지스터 없음) |
사양
- 재 질 : 양면 유리 에폭시(FR-4) 1.0t
- 사 상 :관통공·양면 레지스터
- 금 플래시 도금, 표준기판
- 기판 치수
SSP-41 33.66×33.02mm×2매
SSP-53 38.73×33.02mm×2매
SSP-63 33.65×33.02mm×2매
SSP-64 33.65×33.02mm×2매
SSP-83 33.65×30.48mm×2매
SSP-84 33.65×35.56mm×2매
SSP-122 22.86×18.41mm×3매
SSP-123 43.18×31.11mm×2매
- 홀 직경 : 인출 접지0.9φ
연결기
실장 테스트가 끝난 상태
메모리 카드용 변환 기판
규 격 |
형 명 |
CompactFlash용 |
CK-14 |
SmartMedia(3.3 V) 용 |
CK-15 |
멀티미디어 카드용 |
CK-16 |
- 연결기 첨부
- 각 카드용의 연결기가 실장·도통 테스트용입니다.
- 2.54 mm피치에 변환
- 메모리 카드의 전단자를 2.54 mm피치에 꺼냅니다.
- 설치 간단
- 인출 접지나 첫구멍이, 2.54 mm피치의 유니버설 기판에 딱 맞읍니다.
- 서비스 랜드 첨부
- 작은 주변 회로 부품이라면, 이 기판에 설치할 수 있습니다.
사양
- 재 질:양면 유리 에폭시(FR-4) 1.6t
- 사 상:스루홀, ·양면 레지스터·금 플래시 도금
- 기판 치수: CK-14 82.55×63.17mm
CK-15 66.04×53.34mm
CK-16 43.18×35.56mm
- 홀지름 부품구멍 :0.9φ 첫구멍 4－3.2φ
- 연결기 :CK-14 히로세전기
MI21-50PD-SF-EJR
타입 I/II용, 스탠다드 타입,
오른쪽 버튼 이젝트첨부
CK-15 야마이치전기 CN015R-3013-0
저배형, 오삽입 방지 기구,
카드 검지·기록방지 SW 첨부
CK-16 야마이치전기 FLS007-3003-0
저배형, 오장입방지 기구,
2 단계 순서 첨부