SOP 8 핀, 16 핀,
전원 라인용이 등장!
기판과 붙여 즉, 실장. 플랫 IC, 칩 부품 등을 실장 할 수 있다
씰 기판
MODEL ICB-056∼062
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트레이싱 페이퍼를 손상시키지 않고 소거 할 수 있다
필름을 손상시키지 않고 소거 할 수 있다
전자 기기의 내부에 붙이지 않는다
이런 곳에 도움이 됩니다. 분해·세정 전자 기기 기판 세제 GOKI CLEAN 고키크린 MODEL GC-20 NET 420ml ●전자 기기의 내부, 특히 실장 기판에 바퀴가 잠입하면 각종 파츠의 좁은 곳까지, 찌꺼기가 달라붙어 용이하게 제거 할 수 없습니다. ●본제는 칫솔 등과병용 해 부품의 안쪽까지, 세정 할 수 있는 휘발성의 클리너입니다. 사용법 ●기기의 전원을 꺼, 세정하고 싶은 블록을 꺼내, 털의 긴 부드러운가 있고 솔인가, 전기 청소기로 쓰레기를 없앱니다. ●다음에 고키 크린을불어 적당한 칫솔 등을 사용해 더러움을 씻어 떨어뜨립니다. ●마지막에 다시 한번 고키 크린을충분히 불어 걸쳐 꼼꼼하게 씻어 흘립니다. (주) 1 세정이 불충분하고 오물이 남아 있으면, 효과가 적기 때문에 완전하게 세정해 주세요. 2 세정 후 드라이어의 찬 바람으로 완전 건조하고 나서 고키 논코트를 도포해 주세요. 난소성·전자파 쉴드용 거듭해 붙여도 도통이 확실 도전포테이프(conductive tape) MODEL T-25NF  난소성의 천에 동과 니켈을
도금두꺼움 방향으로 도전성이 있어, 확실한 쉴드(shield) 효과. 특장 ●난소성(자기 소화성)입니다. ●두께 방향으로 도전성이 있도록 점착제가 도포되어 있기 때문에, 거듭해 붙여도 확실히 쉴드 효과를 얻을 수 있습니다. ●옷감과 동등하게 부드럽게, 곡면에서도 예쁘게 붙일 수 있습니다. ●가위나 커터로 자유롭게 컷 할 수 있습니다. 용도 ●PC, AV기기, 무선기, 휴대전화, 계측기, 의료기기 등 전자 기기의 전자파·정전기 쉴드 ●신호 케이블이나 연결기의 쉴드 ●모터 등 방사 노이즈의 저감 ●전파 암실이나 건축의 쉴드 등에 최적입니다. 사용법 점착력을 높이기 위해서(때문에), 붙이기면의 먼지나 기름 성분을 없애고 나서 사용해 주십시오.
True BGA Socket  True
BGA Socket는, 미국 ADVANCED INTERCONNECTIONS사가 개발한 시험·개발용의
BGA 소켓입니다.BGA 디바이스의 탑재는 납땜의 필요가 없기 때문에, 디바이스의 반복 사용이나, 개개의 디바이스의 테스트가 용이하게 할 수 있습니다. BGA 디바이스와의 접촉 부분에는 독자적인 스프링 핀을 채용해, 핸더 볼에 무리인 력을 더하지 않고 확실한 콘택트 렌즈 을 할 수가 있습니다. 또 설치 면적은 BGA 디바이스와 거의 동등하고, 타겟 보드를 유효 이용 할 수 있습니다. 이 BGA 소켓은 True BGA Socket와 Solder BGA Socket의 2개(살)의 파츠로 나누어 져 Solder BGA Socket를 타겟 보드에 리플로우에서 납땜해, 그곳에 True BGA Socket를 접속합니다. True BGA Socket와 Solder BGA Socket의 사이에 선하야토제 변환 아답터를 설치하면, BGA 디바이스의 신호를 오실로스코우프나 logic analyzer로 확인하는 것이 가능합니다. 상세한 사양, 사용 방법, 라인 업 일람은, PDF 데이터의 카탈로그로 제공하고 있습니다. 이용에는, Acrobat 리더가 필요합니다.
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