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변환 기판 Sunhayato Mainpage

QFP IC용 변환 기판
형번		특장	패턴	재질	동박면	사이즈등	마무리 처리	홀지름	단자부	비고
QFP-41		0.4밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 3열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×48.26mm×48.26mm	스루홀 금 도금,레지스터	0.9φ	48∼120 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
QFP-42		0.4밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 3열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×86.36mm×86.36mm	스루홀 금 도금,레지스터	0.9φ	120∼296 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
ICB-020		0.5밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	단면	1.0t×45.72mm×82.28mm	납도금,백색 실크,레지스터	0.9φ	32∼100 핀 IC용	2매 계속
QFP-53		0.5밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 3열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×45.72mm×45.72mm	스루홀 금 도금,레지스터	0.9φ	36∼100 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
QFP-51		0.5밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×77.47㎜×77.47㎜	스루홀 금 도금,레지스터	0.9φ	100∼208 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
QFP-52		0.5밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 4열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×82.55mm×82.55mm	스루홀 금 도금,레지스터	0.9φ	208∼320 핀 IC용
QFP-63		0.635밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×80.01mm×80.01mm	스루홀 금 도금,레지스터	0.9φ	84∼196 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
QFP-64		0.65밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×40.64mm×40.64mm	스루홀 금 도금,레지스터	0.9φ	32∼64 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
ICB-016		0.65밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 라운드에 인출	유리 에폭시	단면	1.0t×78.74mm×87.36mm	납도금,백색 실크,레지스터	0.9φ	54∼100 핀 IC용	2매 계속
ICB-027		0.65밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×47mm×95.50mm	스루홀 핸더 도금,레지스터	0.9φ	72∼100 핀 IC용	2매 계속
QFP-61		0.65밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×59.69mm×59.69mm	스루홀 금 도금,레지스터	0.9φ	64∼112 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
QFP-62		0.65밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×95.25mm×95.25mm	스루홀 금 도금, 레지스터	0.9φ	112∼240 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
QFP-83		0.8밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×40.64mm×40.64mm	스루홀 금 도금, 레지스터	0.9φ	24∼64 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
ICB-012		0.8밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 라운드에 인출	유리 에폭시	단면	1.0t×63.5mm×77.2mm	납도금, 백색 실크, 레지스터	0.9φ	44∼80 핀 IC용	2매 계속
QFP-81		0.8밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×59.69mm×59.69mm	스루홀 금 도금, 레지스터	0.9φ	64∼104 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
QFP-82		0.8밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×74.93mm×74.93mm	스루홀 금 도금, 레지스터	0.9φ	104∼168 핀 IC용	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
ICB-011		1.0밀리 피치 QFP　IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 라운드에 인출	유리 에폭시	단면	1.0t×55.88mm×72.12mm	납도금, 백색 실크, 레지스터	0.9φ	44∼64 핀 IC용	2매 계속

　　　　　

QFP41	QFP42		QFP53
		QFP64
		QFP83
	ICB011

SOP IC용 변환 기판
형번		특장	패턴	재질	동박면	사이즈등	마무리 처리	홀지름	단자부	비고
SSP-51		0.5밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×46.99mm×55.34mm	관통공금 도금,레지스터	0.9φ	Max32 핀	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
SSP-52		0.5밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 3열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×57.79mm×89.63mm	관통공금 도금,레지스터	0.9φ	Max80 핀	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
SSP-61		0.65밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×36.83mm×55.34mm	관통공금 도금,레지스터	0.9φ	Max32 핀	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
SSP-62		0.65밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 3열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×50.17mm×84.55mm	관통공금 도금,레지스터	0.9φ	Max80 핀	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
SSP-81		0.8밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×39.37mm×45.18mm	관통공금 도금,레지스터	0.9φ	Max24 핀	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
SSP-82		0.8밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 3열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×45.08mm×71.85mm	관통공금 도금,레지스터	0.9φ	Max64 핀	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
SSP-101		1.0밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×39.37mm×40.10mm	관통공금 도금,레지스터	0.9φ	Max20 핀	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
SSP-102		1.0밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×42.545mm×71.85mm	관통공금 도금,레지스터	0.9φ	Max40 핀	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부
ICB-010		1.27밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 라운드에 인출	유리 에폭시	단면	1.0t×38.1mm×62.96mm	핸더 도금,백색 실크,레지스터	0.9φ	Max28 핀	석장 계속
SSP-121		1.27밀리 피치 SOP IC를 변환	외주부 2.54밀리 피치 2열라운드에 인출	유리 에폭시	양면	1.0t×39.37mm×70.58mm	관통공금 도금,레지스터	0.9φ	Max44 핀	2.54밀리 피치면실장용 라운드 첨부


	SSP101		ICB010

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