변환 기판 Sunhayato Mainpage
특수 IC용 변환 기판 |
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형번 |
특장 |
패턴 |
재질등 |
동박면 |
사이즈등 |
마무리 처리 |
혈경 |
단자부 |
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ICB-03 |
1.27밀리 피치 DIP IC를 변환 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
단면 |
1.2t×70mm×95mm |
납도금 |
0.9φ |
Max64 핀 |
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ICB-01 |
1.778밀리 피치 SDIP IC를 변환 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
단면 |
1.2t×70mm×77.5mm |
플럭스 |
0.9φ |
Max40 핀 |
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ICB-01B |
1.778밀리 피치 SDIP IC를 변환 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
단면 |
1.2t×70mm×98mm |
납도금 |
0.9φ |
Max64 핀 |
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ICB-018 |
1.778밀리 피치 SDIP IC를 변환 |
2.54밀리 피치 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×137mm×232mm |
스루홀 납도금,레지스터 |
0.9φ |
Max64 핀 |
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ICB-032 |
DIP IC용폭변환 기판 |
2.54밀리 피치 연결 닷 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.6t×20.32mm×144.78mm |
스루홀 납도금,레지스터 |
0.9φ |
BGA·CSP 변환 기판 |
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형번 |
특장 |
패턴 |
재질등 |
동박면 |
사이즈등 |
마무리 처리 |
혈경 |
단자부 |
비고 |
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BGA |
0.8밀리 피치 BGA·CSP를 변환 |
외주부 2.54밀리 피치 라운드에 인출 |
유리 에폭시 |
10층 |
2.0t×73.66mm×73.66mm |
관통공금 도금, 백색 실크,레지스터 |
0.9φ |
Max324 핀 |
전패턴의 도통·쇼트 검사필 |
PGA IC용 변환 기판 |
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형번 |
특장 |
패턴 |
재질등 |
동박면 |
사이즈등 |
마무리 처리 |
혈경 |
단자부 |
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ICB-023 |
PGA IC를 변환 |
외주부 2.54밀리 피치 라운드에 인출 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.0t×70mm×70mm |
스루홀 납도금,레지스터 |
0.9φ |
홀수 핀 2열 |
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ICB-024 |
PGA IC를 변환 |
외주부 2.54밀리 피치 라운드에 인출 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.0t×70mm×70mm |
스루홀 납도금,레지스터 |
0.9φ |
짝수 핀 2열 |
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ICB-025 |
PGA IC를 변환 |
외주부 2.54밀리 피치 라운드에 인출 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.0t×70mm×70mm |
스루홀 납도금,레지스터 |
0.9φ |
홀수 핀 3열 |
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ICB-026 |
PGA IC를 변환 |
외주부 2.54밀리 피치 라운드에 인출 |
유리 에폭시 |
양면 |
1.0t×70mm×70mm |
스루홀 납도금,레지스터 |
0.9φ |
짝수 핀 3열 |
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