■BGA 패키지용 소켓

■BGA 패키지용 소켓
True BGA Socket System Sunhayato Mainpage

●True BGA Socket는, 미국 ADVANCED INTERCONNECTIONS사가 개발한 시험·개발용의 BGA 소켓입니다.
●BGA 디바이스의 탑재는 납땜의 필요가 없기 때문에, 디바이스의 반복 사용이나, 개개의 디바이스의 테스트가 용이하게 할 수 있습니다.
●BGA 디바이스와의 접촉 부분에는 독자적인 스프링 핀을 채용해, 핸더 볼에 무리인 력을 더하지 않고 확실한 접촉 을 할 수가 있습니다.
●설치 면적은 BGA 디바이스와 거의 동등하고, 타겟 보드를 유효 이용 할 수 있습니다.
●이 BGA 소켓은 True BGA Socket와 Solder BGA Socket의 2개의 파츠로 나누어 져 Solder BGA Socket를 타겟 보드에 리플로우에서 납땜해, 그곳에 True BGA Socket를 접속합니다.
●True BGA Socket와 Solder BGA Socket의 사이에 선하야토제 변환 아답터를 설치하면, BGA 디바이스의 신호를 오실로스코우프나 logic analyzer로 확인하는 것이 가능해집니다.
　　　　

Specification

■터미널：놋쇠, 구리합금(C36000)
■터미널 서포트：폴리이미드 필름
■접촉：베릴륨(C17200)
■도금：니켈 기초금 도금
■스프링：베릴륨동
■고정 쇠장식：알루미늄
　(히트 싱크, 고정 쇠장식, 서포트 플레이트)
■인슈레이타：PPS
　　U.L.Rated 94 V-0,-60℃∼260℃
■핸더 볼：
　　63%Sn/37%Pb, 공정핸더, 183℃

How It Works
STEP 1 Solder BGA Socket를 타겟 보드에 리플로우에서 납땜한다. 납땜된 Solder BGA Socket에 True BGA Socket를 접속한다.
STEP 2 True BGA Socket의 접촉 핀상에 BGA 디바이스를, 1 핀 방향으로 주의해 둔다. BGA 디바이스 위에 서포트 플레이트를 둔다.
STEP 3 SETP 2 위에 고정 쇠장식을 옆으로부터 들어가게 할 수 있다.
STEP 4 상부의 히트 싱크로 디바이스를 압착한다.
●고정 쇠장식을 들어가게 할 수 있기에는 타겟 보드상에 True BGA　Socket의 2배의 공간이 필요합니다. 이 공간이 확보 가능한 없는 경우는 STEP 2∼4까지를 먼저 해, 마지막에 STEP 1의 Solder BGA Socket에 접속합니다.

How to Order

●1.27 mm피치, 1.0 mm피치의 대부분의 BGA 패키지를 서포트하고 있습니다. (0.8 mm피치 개발중)
●아래와 같이 폼을 이용해, 필요한 BGA 패키지의 도면을 보내 주세요.

True BGA Socket Test Data

Capacitance ( pF )
Frequency	Avg.	Max.	Min.
10MHz	1.30	1.36	1.29
100MHz	1.22	1.23	1.19
250MHZ	1.03	1.04	1.02
500MHz	1.05	1.06	1.03
1GHz	0.78	0.78	0.76

Matual Inductance ( nH )
Frequency	Avg.	Max.	Min.
10MHz	1.85	2.08	1.64
100MHz	1.69	1.89	1.44
250MHZ	3.10	3.2	2.9
500MHz	2.82	2.9	2.7
1GHz	2.86	3.0	2.7

Self Inductance ( nH )
Frequency	Avg.	Max.	Min.
10MHz	1.48	1.70	1.05
100MHz	1.46	1.69	1.09
250MHZ	2.32	2.6	2.0
500MHz	2.38	2.6	2.1
1GHz	2.68	3.0	2.3

Solder Process Recommendations*
(1) 땜납 paste 도포 　　　　추천 땜납 paste 　　　　63%주석/37%납 　　　　추천 땜납양 　　　　패드φ0.51∼0.71 mm에 대해, 0.04∼0.08mm³	(2) 납땜 온도 행정 　　　　일반적인 온도 공정 　　　　63%주석 / 37%납 　　　　땜납 융점, 183℃

*이 추천 납땜 공정은 하나의 예입니다. 프린트 기판의 크기, 밀도, 납땜 장치등에 의해, 실제의 땜납 공정은 바뀝니다. 상기의 추천 공정은, 주요점만을 기술하고 있습니다.　실제의 납땜 공정 규격은 개개의 장치나 능력에 의해 바뀔수 있습니다.

■QFP 패키지용 소켓
NQPACK·HQPACK

●특장 ■풋 패턴이 IC와 동일 ■접속 신뢰성이 높다 ■ICE나 아답터와의 접속도 가능
●신호 체크 아답터 QFP 타입의 제품의 일부는 저부의 유저 보드 연결기(NQPACK)를 타겟 보드에 달아 그것을 개입시켜 아답터를 설치하는 방식을 채용하고 있습니다. ●이 방식을 채용하고 있는 아답터는, 디버그 종료후 아답터 보드를 떼어내, 옵션의 IC탑재용 커버(HQPACK)를 사용해 디바이스를 다는 것이 가능해집니다.

핀수	피치 (mm)	IC보디 사이즈 (mm)	IC외형 치수 (mm)	유저 보드 연결기형번	IC탑재용 커버형번	사용 변환 아답터형번
120	0.4	14.0 x 14.0	16.0 x 16.0	NQPACK120SE	HQPACK120SE	계획중
128	0.4	14.0 x 14.0	16.0 x 16.0	NQPACK128SE	HQPACK128SE	계획중
176	0.4	20.0×20.0	22.0×22.0	NQPACK176SE	HQPACK176SE	CH-176QF-04--201 CH-SK-176QF-04--201
상기 이외의 핀수·피치의 NQPACK/HQPACK도 공급 가능합니다. 아래와 같이 폼을 이용해, 필요한 QFP 패키지의 도면을 보내 주십시오.

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