씰 기판

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씰 기판
형번		특장	패턴	재질	동박면	사이즈등	마무리 처리	혈경	적합 기종
ICB-051		SOP IC를 유니버설 기판에 탑재할 때에	1.27밀리 피치 28 핀 SOP IC를 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×39.45mm×109.22mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ
ICB-052		단면 기판의 부품면에 패턴을 작성할 때에	2.54밀리 피치 IC패턴	유리 에폭시	단면	0.1t×50mm×100mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ
ICB-053		칩 부품의 유니버설 기판 탑재시에	각종 칩 부품을 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×50mm×100mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ	칩 CR저항
ICB-054		리본 케이블 코넥터로부터의 신호 인출에	리본 케이블 코넥터용 인출 패턴	유리 에폭시	단면	0.1t×46mm×100mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ
ICB-055		IC의 패러렐 선을 연결함시에	3/10및6/10인치폭IC용 팔라듐 연결 패턴	유리 에폭시	단면	0.1t×53mm×100mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ
ICB-056		0.5밀리 피치 Tr의 유니버설 기판 탑재시에	0.5밀리 피치 Tr를 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×55mm×100mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ	SC-75A
ICB-057		0.65밀리 피치 Tr의 유니버설 기판 탑재시에	0.65밀리 피치 Tr를 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×55mm×100mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ	SC-70, 82,88
ICB-058		0.95밀리 피치 Tr의 유니버설 기판 탑재시에	0.95밀리 피치 Tr를 2.54밀리 피치에 변환	유리 에폭시	단면	0.1t×55mm×100mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ	SC-59, 74/ SOT-23, 25,26
ICB-059		플렉서블 유니버설 기판으로서	2.54밀리 피치 닷	유리 에폭시	단면	0.1t×55mm×100mm	금도금 (니켈 기초)	0.9φ

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