(레이저마커/레이저 에칭기/레이저커터)

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RFSL

RFSL CO2 레이저 마킹 시스템

  • Power: 25-100 W GALVO Head
  • CO2 Laser
  • Radio Frequency Pumping; 0.5~20 KHz
  • Dynamic focus distance(Computer settable)

  • Working area: 55x55 mm, 120x120 mm, bigger area on request
  • Spot size: 160um/ f=100mm, 200um/ f=200mm
  • Speed: 2m/ sec/ f=100 mm, 4m/sec/ f=200 mm
  • Software:  Windows 98
  • Cooling: Closed loop chiller
  • 운용 소프트웨어 : ICARO
  • 지원 FILE 포맷:plt,hpgl,dxf,bmp,pcx


    Option:
  • Z axis- 300 mm,  Rotary table 2/6 pos.
  • X-Y table,  Rotary attachment 360"

      사용 분야:
  • 세라믹, 플라스틱, 유리, IC 패키지, 커패시터, 목재, 종이 마킹 및 커팅

 

  • 10600 mm의 파장이 금속화합물과 플라스틱에 반응합니다.
  • 이 장비는 완전 밀폐된 RFSL CO2 로서 굴곡된 대상물에 다양하고 쉽게 사용할수
    있습니다.

  • 고속 마킹, 고효율, 낮은 유지비용(15,000 시간 이상의 고장수리 보증)을 위해
    혁신적인 광학 디자인으로 만들어진 시스템 입니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

                                                                         JS Engineering Co.

                                                                         Tel 031-479-4211/ 2

                                                                         Fax 031-479-4213

                                                                         Email JSi@JSiTS.com